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白碳黑（二氧化硅）

二氧化硅矿物是指化学式相同(SiO?)，但结构有差异的矿物，这些矿物统称为类质异像体，造纸用白碳黑，主要包括石英、方石英和鳞石英。这些矿物在地球上主要存于花岗岩、砂岩和黑硅岩中，而月球上几乎缺乏，主要原因是：化学成分演化上，月球形成一个低硅、高铝的月壳，高硅的花岗质岩石极为稀少；月球在演化上缺乏像地球一样有一个可以结晶出二氧化硅矿物的水系和热水体系。尽管二氧化硅矿物在月球岩石上极为稀少，但对月球岩石的分类和成因的研究具有重要的作用。

二氧化硅的用途性能

      在微电子工艺中，气相法白碳黑， 二氧化硅（SiO 2 ）薄膜因其优越的电绝缘性和工艺的可行性而被广泛采用。在半导体器件中， 利用SiO 2 禁带宽度可变的特性， 可作为非晶硅太阳电池的薄膜光吸收层， 以提高光吸收效率; 还可作为金属2氮化物2氧化物2半导体(MN SO ) 存储器件中的电荷存储层， 集成电路中CMOS 器件和SiGeMOS 器件以及薄膜晶体管(TFT ) 中的栅介质层等。此外，白碳黑， 随着大规模集成电路器件集成度的提高， 多层布线技术变得愈加重要， 如逻辑器件的中间介质层将增加到4～ 5 层，沉淀法白碳黑， 这就要求减小介质层带来的寄生电容。鉴于此， 现在很多研究者都对低介电常数介质膜的种类、制备方法和性能进行了深入研究。对新型低介电常数介质材料的要求是: 在电性能方面具有低损耗和低耗电; 在机械性能方面具有高附着力和高硬度; 在化学性能方面要求耐腐蚀和低吸水性; 在热性能方面有高稳定性和低收缩性。目前普遍采用的制备介质层的SiO 2， 其介电常数约为4. 0， 并具有良好的机械性能。如用于硅大功率双极晶体管管芯平面和台面钝化， 提高或保持了管芯的击穿电压， 并提高了晶体管的稳定性。这种技术， 完全达到了保护钝化器件的目的， 使得器件的性能稳定、可靠， 减少了外界对芯片沾污、干扰， 提高了器件的可靠性能。

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